無電解メッキシリーズ

無電解メッキは基本的に電気を使用せずに化学反応でメッキ被膜を析出させる方法です。当社では通常の無電解ニッケルリンメッキ（ＮｉＰメッキ）を始めとして材質、使用環境、使用目的に合わせて無電解ニッケルボロンメッキ（ＮｉＢ）、無電解ニッケルボロンタングステンメッキ（ＮｉＢＷ），無電解ニッケルリンタングステンメッキ（ＮｉＰＷ）等の最適な無電解メッキを提供致します。また無電解メッキ中にＰＴＦＥフッ素樹脂を分散させたＮｉＰ－ＰＴＦＥ、窒化ホウ素ＢＮを分散させたＮｉＰ－ＢＮメッキ等の対応も可能です。

主な用途として、耐摩耗性、離型性、非粘着性、耐酸化性、低摩擦性となります。

無電解メッキの特徴である膜厚の均一性とマスキング技術による部分メッキによって高精度なメッキを提供します。

また当社では無電解メッキと電気メッキの複合、無電解メッキとＰＶＤコーティング、ＤＬＣコーティングの複合、メッキ上の二硫化モリブデンコーティング等を得意としており新たな機能と、より過酷な環境でも耐えうる表面処理を提供しています。