セラミック分散メッキ ＮｉＰ－ＢＮ／ＮｉＰ－ＳｉＣ
無電解メッキ中に窒化ホウ素（ＢＮ）を均一に分散したメッキです。ＢＮ窒化ホウ素自体の硬さはHv4000以上と高く、過酷な摩耗部への保護膜として最適なメッキです。また、BNが均一に分散している事から、相手材との接触面積が少なくなり、離型性にも優れています。また、ＢＮ窒化ホウ素の他にＳｉＣ炭化ケイ素を分散させたＳｉＣ分散メッキも可能で硬度Ｈｖ1000以上を確保する事ができます。メッキにセラミック、硬質粒子を分散させる事でその特徴を生かして耐摩耗性と低摩擦性、またはグリップ性を与える事ができます。
| Hv硬度 | 摩擦係数μ | 耐熱温度℃ | 特徴 | |
|---|---|---|---|---|
| セラミックメッキ ＮｉＰ－ＢＮ |
熱処理前 700〜800 熱処理後 900～1100 |
0.3～0.4 | 500 | ＢＮ(窒化ホウ素)が分散しており、耐摩耗、離型性が高い。 |
採用例
食品用シーラー、樹脂成形用金型、コンプレッサー部品等