半導体、食品機械部品
クリーンな環境で使用される半導体設備や食品機械部品においても摩擦による摩耗、搬送トラブル、ハイスピード化による設備負荷によるトラブル等が発生します。
環境的にオイル、グリス等の使用が困難であり、また設備に使用できる材種もステンレス、樹脂等の耐食性の高いものに限られる事から設備の焼き付き、カジリ、摩耗等の問題は多く発生しています。これらの問題に対してドライ潤滑コーティングは完全ドライな被膜であり、設備の汚染も無く、低摩擦性、耐摩耗性を付与し食品包装機械等では無くてはならない技術となっています。摩耗の激しい箇所では硬質で低摩擦性の高いDLCコーティングが使用されており食品、人体への安全性のある表面処理として広がっています。
設備のメンテナンスフリー、安全性、安全性の向上、製品の搬送トラブル等がありましたら
ご相談下さい。