日本エムティ株式会社 for the next Surface 表面処理の可能性を求めて

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半導体、食品機械部品

半導体、食品機械部品

クリーンな環境で使用される半導体設備や食品機械部品においても摩擦による摩耗、搬送トラブル、ハイスピード化による設備負荷によるトラブル等が発生します。
環境的にオイル、グリス等の使用が困難であり、また設備に使用できる材種もステンレス、樹脂等の耐食性の高いものに限られる事から設備の焼き付き、カジリ、摩耗等の問題は多く発生しています。これらの問題に対してドライ潤滑コーティングは完全ドライな被膜であり、設備の汚染も無く、低摩擦性、耐摩耗性を付与し食品包装機械等では無くてはならない技術となっています。摩耗の激しい箇所では硬質で低摩擦性の高いDLCコーティングが使用されており食品、人体への安全性のある表面処理として広がっています。
設備のメンテナンスフリー、安全性、安全性の向上、製品の搬送トラブル等がありましたら ご相談下さい。

ドライサーフェス

ドライ潤滑コーティング

ドライ潤滑コーティングとは二硫化モリブデン、グラファイト、PTFE(通称テフロン)等の固体潤滑剤や有機無機添加剤を特殊バインダー内に分散させた機能性コーティング被膜です。

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高機能樹脂コーティング

低摩擦、耐摩耗特性に優れたポリイミド樹脂、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂を特殊技術で薄膜として形成します。絶縁性、耐衝撃性を確保するのも可能です。

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セラミックサーフェス

PVDコーティング

物理的に硬質皮膜を蒸着させる手法です。
被加工材の使用環境や特性、スペックに応じて、幅広い製品群より、最適なコーティングを提供致します。

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DLCコーティング

低摩擦性に優れた高硬度な皮膜。
非鉄金属に対する耐凝着性、無潤滑に於ける、低摩擦性等、各種装置の違いから幅広くご提供可能です。

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プレーティングサーフェス

無電解メッキシリーズ

無電解メッキシリーズは各種合金メッキ及びコンポジットメッキが可能です。通電を必要としないメッキなので、セラミックや樹脂の様な不導体にも処理が可能です。また、膜厚の均一性に優れており、精密部品や金型へ処理も行っております。また、細溝・細穴にも処理が可能です。

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電気メッキシリーズ

電気メッキ法により、耐摩耗性、導電性、熱伝導性、潤滑性、意匠性を付与します。様々な種類の金属メッキがございます。単品から量産品まで卓越したメッキ技術、品質管理にて対応しています。

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